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導電膠封裝工藝介紹

導電膠粘劑是生産和封裝簡易爆炸裝置不可缺少的粘合劑。它對導電銀膏的要求是導電、導熱、剪切強度和附着力強。 導電膠生産廠家的LED的封裝是将外部的導線連接到LED芯片的電極上,同時保護LED芯片,提高光的去除效率。關鍵工序安裝,焊接和密封。 1 .工作芯片測試 顯微鏡:材料表面的機械

2018-07-02

導電膠的應用領域

(1)導電膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底闆、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。 (2)導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品,其主要應用範圍如:電

2018-07-02

導電膠的組成與導電原理

導電膠的組成: 導電膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。目前市場上使用的導電膠大都是填料型。 填料型導電膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體,常用的一般有熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機矽樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠

2018-07-02

導電膠的導電方向與應用領域

導電膠的重要功能就是導電性,導電就會有電流的産生,大家都知道電流是有方向性的。今天就和大家來分享一下這于導電膠的方向問題。 導電膠在垂直于塗抹方向 (z向) 即縱向具有導電性,但是在塗抹方向 (x & y向) 即橫向卻具有電絕緣性。利用導電粒子連接IC芯片與基闆兩者之間的電極使之成為

2018-07-02

導電膠與導電銀漿的區别

導電銀膠:也叫導電銀膠,是由導電填料與銀銅組成,固化或幹燥後具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分,通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,形成導電通路,實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇适宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂

2018-07-02

導電銀漿的使用情況與使用方法

目前使用最大的幾種銀漿包括: ①PET為基材的薄膜開關和柔性電路闆用低溫銀漿 ②單闆陶瓷電容器用漿料 ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿 ④壓電陶瓷用銀漿 ⑤碳膜電位器用銀電極漿料 導電銀漿使用方法: 1、基片 PET 或 PC; 2、絲網 用200

2018-07-02

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